并聯終端匹配的理論出發點是在信號源端阻抗很小的情況下，通過增加并聯電阻使負載端輸入阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，達到消除負載端反射的目的。實現形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。并聯終端匹配后的信號傳輸具有以下特點：

　　驅動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播;

　　所有的反射都被匹配電阻吸收；

　　負載端接受到的信號幅度與源端發送的信號幅度近似相同。在實際的電路系統中，芯片的輸入阻抗很高，因此對單電阻形式來說，負載端的并聯電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等。假定傳輸線的特征阻抗為50Ω，則R值為50Ω。如果信號的高電平為5V，則信號的靜態電流將達到100mA。由于典型的TTL或CMOS電路的驅動能力很小，這種單電阻的并聯匹配方式很少出現在這些電路中。

　　雙電阻形式的并聯匹配，也被稱作戴維南終端匹配，要求的電流驅動能力比單電阻形式小。這是因為兩電阻的并聯值與傳輸線的特征阻抗相匹配，每個電阻都比傳輸線的特征阻抗大?？紤]到芯片的驅動能力，兩個電阻值的選擇必須遵循三個原則：a.兩電阻的并聯值與傳輸線的特征阻抗相等；b.與電源連接的電阻值不能太小，以免信號為低電平時驅動電流過大；c.與地連接的電阻值不能太小，以免信號為高電平時驅動電流過大。

　　并聯終端匹配優點是簡單易行,缺點是會帶來直流功耗。單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關，雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗。因而不適用于電池供電系統等對功耗要求高的系統。另外，單電阻方式由于驅動能力問題在一般的TTL、CMOS系統中沒有應用，而雙電阻方式需要兩個元件，這就對PCB的板面積提出了要求，因此不適合用于高密度印刷電路板。

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